爱立信放弃晶片业务 裁员千人

图 / 取自网路

全球最大的通讯装置制造商爱立信宣布停止晶片（数据机）研发，因该业务长期亏损决定退出晶片市场，并裁员1,000 人，将公司的资源转移到无线通讯网路业务中，2014 年第二季爱立信晶片业务亏损达 6,370 万美元。

2013 年 8 月爱立信与意法半导体的合资公司解散后，爱立信的晶片部门将研发重点转向 LTE 超薄晶片，彼时爱立信晶片业务主管认为，每年大约有 10 亿台智慧型手机需要 LTE 晶片，市场规模庞大，可以容得下多家厂商共存。 2014 年 8 月爱立信 M7450 晶片正式推出，超薄晶片的市场规模却没有达到爱立信预期，同时随着市场竞争加剧，晶片价格不断走低，技术创新加快也增加了研发成本。

目前行动装置晶片市场处于寡头垄断格局，高通、联发科、展讯等厂商佔据了开放市场，封闭体系中则有三星、苹果、海思等，爱立信很难在这几家厂商中突围。按照目前晶片市场的价格走势，爱立信晶片业务 2014 年销售额至少需要达到 4,500 万才能转亏为盈。

在德州仪器、博通公司相继宣布放弃手机通讯晶片业务后，爱立信公司在对晶片业务的未来进行评估后，为节省公司成本，决定关闭晶片业务，将资源转移到无线通讯业务中。目前爱立信晶片业务大约有 1,500 多名员工，大约会有 1,000 人将面临被裁掉的可能。

【101创业大小事/整理报导】

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