外销连走下坡 等待换机市场带动
(图/取自网路)
经济部20日将公布今年6月及上半年之外销订单,因5月接单的不利因素,到了6月并未消除,同时又未见有利因素,加上去年基期已高,预计接单金额大致与5月相同,约360亿美元左右。创下近两年首次连3个月负成长,连带影响上半年外销订单也将为负成长。
经济部统计处长林丽贞上月指出,最近外销订单衰退,除因为「五穷六绝」的传统淡季,也与红色供应链崛起有很大关係。大陆去年祭出人民币千亿元扶持本土积体电路产业后,除了晶圆代工因有制程优势,短期难以超越,其他包括IC设计、封测、DRAM等,对台湾威胁已经显现。而外界推估,未来三至五年,连晶圆代工都将面临肉搏战。
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台积电在上周四法说会时也指出,受到库存去化缓慢,以及强势美元影响新兴市场需求,全球半导体市场年增率由4%下修到3%。除了景气问题,大陆瞄准半导体产业想取代台湾企图心也不言而喻。事实上,接自大陆及香港电子产品外销订单,已经续四个月衰退。
对于未来,下半年各品牌手持行动及穿戴装置新品陆续上市、物联网将扩增应用,以及Windows 10将优先挹注电脑换机商机,可望带动资通讯及电子产品相关产业链订单,惟国际竞争激烈、价格下滑,短期仍将抑制接单成长动能。林丽贞预测,外销订单与出口皆为经济成长数值的一项指标,倘若未来表现持续表现不佳,经济成长率当然会往下修。
【101创业大小事/整理报导】
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