PCB族群 CB筹资逾四亿

   
2015-01-01

PCB族群 CB筹资逾四亿 | 文章内置图片

(图/取自网路)

 

川宝科技此一发债的市场筹资计画已完成向金管会证期局送件,最快在2015年第1季底前完成募集,主办承销券商为群益金鼎证券。

 

 

2014年PCB产业趋于復甦同时,设备厂的业绩都有向上成长的表现,如PCB制程曝光设备厂川宝科技 (1595) 在2014年1-3季财报的累计税后盈余都超过2013年全年,而川宝科技董事会决议将发行2.4亿元的国内可转换公司债(CB)进行市场筹资,这是川宝科技2011年10月上柜挂牌以来的首次发债筹资。

 

 

PCB制程曝光设备厂川宝科技2014年第3季财报内容显示,其第3季税后盈余明显优于市场预期,以1.07亿元创史上单季次高获利,而川宝科技2014年1-3季税后盈余高达2.99亿元,每股税后盈余7.73元。同时,以川宝科技2014年1-3季税后盈余高达2.99亿元,已超越2013年的全年2.41亿元净利。

 

 

川宝科技的此一发行2.4亿元国内可转换公司债计画,主要针对向美国合作厂商购入专利权、技术转移及产品零组件用途,将用于生产直接成像(DI)曝光机设备。

 

 

PCB相关族群目前还有上斿玻纤布厂德宏 (5475) 已送件申请发行发行2亿元的国内可转换公司债计画,德宏的发行CB筹资计画如一切顺利,可望在2015年春节前完成募集。

 

 

 

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