林文伯:半导体要去南向做什么? 未来10年大陆主窄
硅品董事长林文伯表示,虽然台湾在半导体封测制造,但中国大陆企图心很强,未来10年半导体市场非中国大陆莫属,鸿海局IC设计,脚步很早就跨出,投资夏普,是很好的商业模式,并对政府的新南向政策提出质疑。
(图/取自网路)
观察全球半导体产业趋势,林文伯观察,虽然日本是半导体主要原材料供应来源,但日本已不是半导体重镇,短期要恢復仍有困难,而台湾虽然在制造方面保持领先,但未来10年可能难以与中国大陆积极从电子系统端朝向半导体IC设计的布局相比,未来10年半导体市场在中国大陆。
(图/取自网路)
林文伯预期,鸿海投资夏普后,对半导体的需求会上升,鸿海集团也积极布局特殊应用晶片(ASIC)领域,但要如何融合台日企业的文化和管理风格,需要一段时间适应,另外,早在投资夏普之前就已经跨出半导体晶片设计的脚步,可以看出郭董有很大的决心与构想。
林文伯反问新政府,「半导体要去南向做什么?」他分析,整个半导体产业需要供应链,政府必须考虑到整体的经济规模,南向没有组装厂、也没有晶圆厂,最重要的是也没有市场,「打架不能只看着自己,要看着敌人,打架只看自己是不行」目前半导体产业几乎是中国市场在主宰,半导体需要供应链才能生存得下去,质疑政府的思维是否太过简单了?
【101创业大小事/整理报导】
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