Touch Taiwan 2016 工研院发表36项最新软性显示及触控科技

2016-08-26

Touch Taiwan 2016盛大开幕，大会进行「Gold Panel Awards 2016显示元件产品技术奖」，工研院以「超薄可摺叠触控主动式有机发光二极体面板」技术荣获「卓越技术奖」，由蔡英文总统颁奖给工研院影像显示科技中心主任程章林（右）。（图／工研院提供）

台湾第一大触控面板盛会—「触控面板暨光学膜制程、设备、材料展览会（Touch Taiwan）」于8月24日隆重登场！在经济部技术处支持下，工研院此次发表从材料、基板、模组、设备到应用等36项软性显示及触控科技成果，建构显示器从「硬」到「软」所需的关键技术，提供给业者完整的技术解决方案。

工研院已开发出添加无机成份为主的软性透明基板，具强度、刚性、耐热、透明等多项优点。工研院不黄变软性透明基板具有强度高、质量轻、耐350◦C高温、耐腐蚀、可广泛应用在软性电子及耐高温软性基板上。（图／工研院提供）

随着OLED开始广泛应用在手机萤幕上，工研院针对OLED下世代的软性显示器应用成功研发一系列相关材料，从OLED软性显示器的基板，成功翻转传统无机材料，改以有机为主的350◦C不黄变软性透明基板，克服OLED面板反光看不清楚的OLED高对比薄型圆偏光片、为OLED阻水氧层提供高緻密度的OLED触控用高耐热透明填平层材料及提供OLED面板完美保护贴的摺叠式防刮超耐磨保护层。

工研院将材料应用薄型全涂佈方式开发出圆偏光片，外贴在OLED外层，能让环境光只进不出，阻绝环境光引发的反射，能有效解决金属电极反光问题，大幅提高软性OLED面板的对比度。（图／工研院提供）

在设备技术方面，工研院协助国内厂商进行大面积图案化设备进行整合性开发，并获经济部A+研发淬练计画补助，以卷对板（R2S）图案化设备为主，搭配可精密控制涂佈厚度的大面积狭缝涂佈设备，并开发软模光阻、压印光阻和填平材料等关键材料，以及大面积次微米模具制造和电铸技术，不仅可提高材料利用率和提高产能，更可提供大面积次微米图案应用的完整解决方案。

工研院应用湿式涂佈工法（类似涂漆作去），加上紫外光固化工法，开发出耐弯折的防刮超耐磨保护贴，为软性面板提供完美保护。这项技术制程温度<80◦C，具有生产成本低及制程容易优点，未来除可应用在显示的光学护膜更可扩大应用在建材、傢俱、3C产品等表面的耐刮涂层。（图／工研院提供）

此外，针对自动化与检测设备，工研馆此次也展出「非接触式片电阻量测模组」，藉由电磁场与材料之耦合关係，达成非接触量测待测物阻抗特性，具有可避免样品损伤，量测速度快，能在高速移动下量测待测物阻抗均匀性等优点，可应用于制程线上检测。此外，「半导体膜厚量测设备 FilmChek AS300」利用宽频光源与在薄膜之干涉特性，量测其分光反射率，可快速精确定位，具有影像预览功能，可获得膜层厚度、材料折射率及消光係数等光学特性，膜厚量测最大范围大幅提升由数十微米（μm）至150微米。